針對明年發(fā)展部分，聯(lián)發(fā)科表示本身市場策略仍著重在多核心架構(gòu)應用，認為在此設(shè)計下將能帶來瞬間爆發(fā)效能、多工運作彈性，以及相對節(jié)電與溫度控制等好處，犟調(diào)處理器核心自主架構(gòu)設(shè)計并非最終議題，但未來若有必要的話，其實也不排除自主架構(gòu)設(shè)計。另一方面，針對競爭對手持續(xù)犟調(diào)本身LTE技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科坦承確實目前在此領(lǐng)域發(fā)展仍處落后，但未來將會以大躍進方式持續(xù)追趕至與競爭對手并駕齊驅(qū)規(guī)模。
至于先前提到的新款高階處理器Helio X20，聯(lián)發(fā)科也確認將在明年第一季內(nèi)用于諸多終端設(shè)備，藉此與Qualcomm Snapdragon 820于市場抗衡。另外，針對近期有所傳聞的Helio X30，聯(lián)發(fā)科也再次確認將采用“4＋2＋2＋2“四叢集的10核心架構(gòu)設(shè)計，預期最快在明年第一季內(nèi)問世。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科說明，目前依然看好多核心架構(gòu)設(shè)計市場策略，認為在此設(shè)計下將能帶來瞬間爆發(fā)效能、多工運作彈性，以及相對節(jié)電與溫度控制等好處，因此明年依然會維持相同發(fā)展方向。而針對競爭對手先后進入處理器核心自主架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科仍維持與ARM合作，并且藉由不同優(yōu)化技術(shù)、設(shè)計達成最佳效能表現(xiàn)，并且與競爭對手做出差異化，同時認為認為自主架構(gòu)并非處理器效能最終關(guān)鍵。
不過，針對市場需求與日后本身技術(shù)更為成熟階段，聯(lián)發(fā)科也表示未來仍有可能進入自主架構(gòu)設(shè)計發(fā)展，但以目前發(fā)展情況來看，認為并沒有此類必要。
在相關(guān)消息中，Helio X30預期將采用特殊四叢集檔位設(shè)計，相比三叢集檔位設(shè)計的Helio X20將提供更細膩的處理器效能控制，藉此發(fā)揮精準的電池損耗表現(xiàn)，至于處理器設(shè)計則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構(gòu)，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構(gòu)，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構(gòu)與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構(gòu)，形成“4＋2＋2＋2“的全新10核心架構(gòu)設(shè)計，而處理器則可能由臺積電16nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)。
而預計在明年第一季推出的Helio X20，首波應用產(chǎn)品可能就是宏碁今年在IFA 2015期間公布的新款6吋游戲手機，架構(gòu)設(shè)計則以現(xiàn)行Helio X10采用兩組Cortex-A53“4＋4“對稱核心配置為基礎(chǔ)，另外加上雙核心設(shè)計的Cortex-A72構(gòu)成“4+4+2“，總計10組核心的三叢集檔位配置規(guī)格。
LTE技術(shù)將大躍進追趕競爭對手，放眼5G網(wǎng)路
針對Qualcomm等競爭對手犟調(diào)本身有數(shù)十年的通訊技術(shù)發(fā)展經(jīng)驗，認為將能以此發(fā)揮更完整的行動處理器效能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科對此表示確實本身在LTE等通訊技術(shù)與競爭對手有相當差距，但犟調(diào)目前雖然將主力放在LTE Cat.6規(guī)格技術(shù)，但下一階段目標將會放在規(guī)格標準尚未底定的5G網(wǎng)路技術(shù)，預期將能以大躍進方式進行追趕，藉此實現(xiàn)與競爭對手并駕齊驅(qū)規(guī)模。
至于在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展部分，聯(lián)發(fā)科則表示除持續(xù)投入自有物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)范，同時也會加入蘋果HomeKit、Qualcomm主導的AllJoyn、Google Weave，以及市場常見技術(shù)規(guī)格，預期將以橋接方式達成萬物相連的應用模式。
根據(jù)聯(lián)發(fā)科說明，未來將會進一步將主力放在包含車聯(lián)網(wǎng)、無人機、數(shù)位家庭、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展，但在智慧型手機市場規(guī)模仍維持至少會有10%成長率的信心，同時也會持續(xù)投入包含中國、歐美與開發(fā)中國家市場發(fā)展。
