針對(duì)外界推測(cè)蘋果新款iPhone SE只是把iPhone 6s塞進(jìn)iPhone5或5s機(jī)身而已，國(guó)外網(wǎng)站ChipWorks今天拆解iPhone SE告訴大家答案。

9 to 5報(bào)導(dǎo)，拆解后發(fā)現(xiàn)iPhone SE的A9晶片與iPhone 6s完全相同，本次拆解的iPhone SE處理器來自臺(tái)積電，但并非全部iPhone SE處理器都來自臺(tái)積電。另外，這支iPhone SE也使用iPhone 6s的2GB LPDDR4 RAM，零件制造日期是去年8、9月，懷疑是為了iPhone 6s而制造的。

不過iPhone SE還是有新料，如Skyworks SKY77611功率放大器模組、德州儀器工業(yè)的電源管理IC、EPCOS的天線開關(guān)模組等。